नयी दिल्ली: 12 अगस्त (ए)
केंद्रीय सूचना एवं प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मंत्रिमंडल की बैठक में लिए गए इस फैसले की जानकारी दी।उन्होंने कहा कि इन परियोजनाओं को ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ के तहत स्वीकृति दी गई है। सेमीकंडक्टर विनिर्माण इकाइयों की स्थापना के लिए वित्तीय मदद देने के इरादे से इस मिशन के लिए 76,000 करोड़ रुपये का प्रावधान किया गया है।
वैष्णव ने कहा, ‘मंत्रिमंडल ने चार सेमीकंडक्टर संयंत्रों को स्वीकृति दी है जिनकी स्थापना ओडिशा, पंजाब एवं आंध्र प्रदेश में की जाएगी।’
वैष्णव ने कहा कि भुवनेश्वर में सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर संयंत्र स्थापित किया जाएगा, जिस पर सिकसेम प्राइवेट लिमिटेड 2,066 करोड़ रुपये का निवेश करेगी।
ओडिशा में ही एक 3डी ग्लास निर्माण संयंत्र भी स्थापित होगा, जिस पर 1,943 करोड़ रुपये का निवेश होगा। इस संयंत्र में अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियां इंटेल और लॉकहीड मार्टिन सहित अन्य का निवेश होगा।
मंत्रिमंडल ने आंध्र प्रदेश में चिप पैकेजिंग संयंत्र को मंजूरी दी है, जिसे एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड 468 करोड़ रुपये के निवेश से लगाएगी।
उन्होंने कहा कि इलेक्ट्रॉनिक पुर्जे बनाने वाली कंपनी सीडीआईएल की पंजाब में 117 करोड़ रुपये के निवेश वाली सेमीकंडक्टर परियोजना को भी मंजूरी दी गई है।
